PCB技術五大發(fā)展趨勢
發(fā)表時間：2019/07/08 9:24:55 作者：陳超義 來源：陳超義 瀏覽量：500
? 1.更新制造工藝、引入先進生產設備；2.符合國際標準的 PCB 材料——耐熱性高、高玻璃化轉變溫度(Tg)、熱膨脹系數小、介質常數??；
3.大力發(fā)展高密度互連技術(HDI)——HDI集中體現當代 PCB 先進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化；
4.光電 PCB 前景廣闊——它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成；
5.具有強大生命力的組件埋嵌技術——組件埋嵌技術是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。
